CPA-Series Ti:Sapphire Ultrashort Pulse Laser

Clark-MXR は、科学、産業、医療分野において革新的な超高速レーザーをベースにした解決案をご提供申し上げます。Clark-MXR は、フェムト秒からピコ秒までの超高速マイクロ機械加工と 分光工学システムを備え、顧客のニーズに沿った委託加工業務も行っております。

Clark-MXR では、産業で最高の価値、最も革新的な解決策と、ローコストな超高速の製品を提供することを誇りに思っています。Clark-MXR の製品は、より顧客がその専門的な仕事に集中することが出来るよう、きめ細やかな設計配慮がなされています。

CPAシリーズは、長寿命で通信に使われているシングルエミッタポンプダイオードと、低コストな単一CW ランプを組み合わせることにより、両方の長所を併せ持った機能を提供しています。その結果今日のマーケットでランニングコストの最も低い超高速ミクロ機械加工レーザーとなりました。   * ≫CPAとは ?

Result-Driven Ultrafast Solutions

あなたのお仕事でウルトラファーストレーザー光源が必要になったら、是非 Clark-MXR にお立ち寄りください。フェムト秒・ピコ秒レーザー光源から レーザー処理加工サービスまで。分光システムから超微細加工システムの構築まで、すべてを Clark-MXR が行います。 Clark-MXR は、産業界で最高の価値、最も革新的な、そして低コストの超高速レーザー処理技術が提供出来ることを誇りに思っています。 Clark-MXR は、あなたのユニークなアプリケーション用にカスタマライズされたソリューションを提供いたします。

Industrial Controls in All Our Sources

Clark-MXR は 2003年、最初のコンピュータ制御 超高速パルスレーザーシステムを発表いたしました。新たな機能と診断機能が考案され、Clark-MXR のレーザー製品への組み込みに成功しました。そのコントローラとは、Unixで定評のある 業界最先端のリアルタイム・オペレーティングシステム QNX RTOSです。

QNX RTOSは、複数のクライアントとの同時接続を可能にしながら、サーバクラスのセキュリティと通信を提供し、安全で安定した耐障害性のあるオペレーティングシステムです。安全性はもちろん最大の関心事です。1っのリモートクライアントがシステムを制御している間、他の任意の数のクライアントはそのパフォーマンスを監視することが出来ます。この機能は、Clark-MXR の所在地ミシガン州デクスターから、すべてのクライアントのリモート診断を可能にしています。

QNX RTOSは、多くの産業やいくつかの FDAの承認を受けた医療機器での OSとしても使用されています。 Clark-MXR の超高速製品に実装された QNX RTOSは、フィールドで実証されています。オペレーティングシステムとソフトウェアは Unix ベースなため、通信は、独立したサードパーティのサポートやドライバのほぼすべてのデバイスに対して行うことができます。マイクロソフト Windows、Mac OSX(インテルのみ)、および Appleの iPhoneのクライアントに対しても可能です。


page 2 AkiTech LEO inc. 3-12-11 Hiyoshi-cho, Kokubunji-shi, Tokyo 185-0032 Phone:042-505-6042
Application & Specification

Clark-MXR の CPA シリーズ超高速レーザーは、完全にインテグレートされた kHz Ti:Sapphire フェムト秒/ピコ秒レーザー装置で、マイクロマシーニング・分光分析の光源として最適です。コンパクトにまとめられた本体は、その生産性と有用性に優れ、”No TweakTM (微調整不要)設計思想”は、定期的に再調整する必要無しに最良なパフォーマンスが何日もの間得られます。

ウルトラファーストレーザーによるミクロン機械加工の利点:
  • 隣接した部分への影響少ない
  • スパッターがない
  • 層間剥離がない
  • 熱影響を受けにくい
  • 正確で反復可能な結果
  • ミクロン単位の加工精度
  • 実質的にどんな材料でも機械加工出来ます。金属、ガラス、陶器、テフロン、結晶等の機械加工に適さない硬い材料、例えば耐火性金属等

  • [ 加工例 ]
    Laser micro drilling
    Micro-Drilling

    Clark-MXR のマイクロマシーニングワークステーションでは、高融点金属やガラスなど、加工の困難な材料を含むほぼすべての材料で、溶融・蒸発・スパッタの無い理想的な直径 1ミクロンから 1mmまでの穴を開けています。

    Laser micro milling in nitinol
    Heat sensitive materials

    超高速レーザーでの処理は、加工材料に加わる熱エネルギーが少なく、この処理技術を "cold process" と呼んでいます。写真例に示すような感熱材料をも、材料の物性を破壊することなく機械加工することが出来ます。

    Laser surface patterning in crystal
    Surface Patterning

    ドリリング・ミルのような表面のパターニングは、結晶を含む多くの材料で実行することができます。

    Contacts and Electrodes

    Clark-MXR では各種の電極、厚さ約 1ミル(25.4μm)のフォイルから切り出したコンタクトバンド等を加工しています。これらの部品の材料としては、貴金属、高融点金属、およびそれらの合金が含まれています。加工は寸法が正確で、熱影響の無い、バリ、化学的または物理的性質の変化が無い、非常に高い品質と再現性があります。部品は単純な形状から非常に複雑な構造を持つ部品まで、数ミリメートル〜数 10cmの外寸を持っています。

    Laser micro drilling
    Micro-Milling

    我々は、ポリマー(写真)を含む 金属、セラミックス、ガラス、半導体など広範囲の材料を実質的に任意のジオメトリに対し加工することが出来ます。


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    * Clark-MXRには、CPAシリーズとは別に全ダイオード励起、直接ダイオード励起 Yb ドープファイバー発振器 / アンプ ≫IMPULSE もあります。

    CPA model comparison chart(各モデル間スペック比較)
    Model CPA-2101 CPA-2110 CPA-2161 CPA-2210
    Femtosceond Version:
    Pulse Energy > 0.8mJ @1kHz > 1mJ @1kHz
    > 0.6mJ @1-2kHz
    Constant average power of 2.5W from 3kHz to 6kHz (Customer chosen factory setting) > 2mJ @1kHz
    > 1.5mJ @1-2kHz
    Pulse Width < 150fs < 150fs < 150fs < 150fs
    TBWP < 1.4 x transform limit (sech2) < 1.4 x transform limit (sech2) < 1.4 x transform limit (sech2) < 1.4 x transform limit (sech2)
    Picosecond Option:
    Pulse Energy > 0.6mJ @1kHz   
    Bandwidth < 8 cm-1   
    TBWP < 1.2 x transform limit (gaussian)   
    Oscillator Output Option 1:
    Wavelength 1550nm 1550nm 1550nm 1550nm
    Power 10mW 10mW 10mW 10mW
    Repetition Rate 30MHz, nominal 30MHz, nominal 30MHz, nominal 30MHz, nominal
    Oscillator Output Option 2:
    Wavelength 775nm 775nm 775nm 775nm
    Power 3mW 3mW 3mW 3mW
    Repetition Rate 30MHz, nominal 30MHz, nominal 30MHz, nominal 30MHz, nominal
    Oscillator Output Option 3:
    Wavelength 1550nm & 775nm 1550nm & 775nm 1550nm & 775nm 1550nm & 775nm
    Power 7mW @1550nm
    3mW @775nm
    7mW @1550nm
    3mW @775nm
    7mW @1550nm
    3mW @775nm
    7mW @1550nm
    3mW @775nm
    Repetition Rate 30MHz, nominal 30MHz, nominal 30MHz, nominal 30MHz, nominal
    General:
    Wavelength 775nm 775nm 775nm 775nm
    M2 < 1.5 1.2 ± 0.1 1.2 ± 0.1 1.2 ± 0.1
    Repetition Rate User adjustable up to 1kHz User adjustable up to 2kHz User adjustable up to 6kHz User adjustable up to 2kHz
    Polarization linear, horizontal linear, horizontal linear, horizontal linear, horizontal
    Energy Stability < 1% RMS < 1% RMS < 1% RMS < 1% RMS
    Beam Diameter (FWHM) 4-6mm 4-6mm 4-6mm 4-6mm
    Physical Dimensions:
    Laser Head 48"L x 20"W x 12"H
    Power Supply 24"L x 23"W x 38"H
    Utility Requirements:
    Electrical 208VAC Single Phase 50 or 60Hz
    Water Tap Water, 4gpm < 20℃, >30psi